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比亚迪半导体A轮融资19亿 推进半导体业务分拆上市工作

作者:admin 发布日期: 2020-05-28 二维码分享

5月26日,比亚迪控股子公司比亚迪半导体以增资扩股的方式引入战略投资者。本轮投资者按照比亚迪半导体投前估值75亿元,融资共计19亿元,取得比亚迪半导体共计20.2126%股权,投后估值近百亿元。

比亚迪IGBT4.0晶圆

5月26日,比亚迪(002594)发布公告称,公司控股子公司比亚迪半导体有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)以增资扩股的方式引入战略投资者。本次由红杉资本,中金资本以及国投创新领衔投资,Himalaya Capital等多家国内外投资机构参与认购,其中国投创新和Himalaya Capital现为比亚迪股份的股东。Himalaya Capital持有比亚迪的股份超过十年,曾牵线巴菲特战略入股比亚迪。本轮投资者按照比亚迪半导体投前估值75亿元,融资共计19亿元,取得比亚迪半导体共计20.2126%股权,投后估值近百亿元。

公告显示,本次投资方共计19亿元的增资款中,7605.01万元作为比亚迪半导体新增注册资本,18.24亿元作为溢价进入比亚迪半导体的资本公积金。除交易文件另有规定或各方另有约定外,本次增资款将全部用于主营业务。

据悉,比亚迪半导体注册资本约3亿元,前身为深圳比亚迪微电子有限公司,今年已完成更名与重组,将比亚迪旗下半导体业务深度聚合并积极寻求于适当时机独立上市。公司主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

车规级IGBT核心技术是比亚迪半导体的核心业务,经过十余年的研发积累和新能源汽车的规模化应用,公司已成长为中国*大的IDM车规级IGBT厂商,产品覆盖乘用车领域与商用车领域,和当前市场主流产品相比,电流输出能力高15%、综合损耗降低约20%、温度循环寿命提高约10倍,打破了国际巨头在车规级IGBT领域的垄断。值得注意的是,通过多年以来的深耕累积,比亚迪已经在长沙投资了10亿元建成了IGBT项目,并预计投产后可以满足年装车50万辆新能源车的产能需求。

比亚迪表示,本次由红杉资本中国基金、中金资本及国投创新领衔投资比亚迪半导体,将有助于提升比亚迪半导体的行业地位,促进比亚迪半导体股东结构多元化,提高公司独立性,完善公司治理结构,充分利用知名投资机构在半导体行业、汽车行业及消费类电子行业的投资及战略布局帮助比亚迪半导体实现产业链的上下游拓展,丰富第三方客户资源;有利于比亚迪半导体加强其行业研究能力,把握行业研究及发展方向,精准把握行业*新发展机遇,扩充其资本实力,实现产能扩张,加速业务发展,全方位加强其人才竞争优势和产品研发能力。

本次比亚迪半导体引入战略投资者充分反映了比亚迪集团半导体业务深度整合后的市场价值和发展前景,是继其内部重组之后,积极寻求适当时机独立上市的又一重要进展,后续公司将继续积极推进比亚迪半导体上市工作,并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营,不断提升公司整体价值。

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